企业简介
本公司主要经营PCB等。本公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
健鼎（无锡）电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106604545A | 铜箔基板的制作方法 | 2017.04.26 | 本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三 |
| 2 | CN103635028B | 埋入式元件电路板与其制作方法 | 2017.02.08 | 本发明公开一种埋入式元件电路板与其制作方法，该制作方法包含有下列步骤。提供一基材，具有一铜箔层、一承 |
| 3 | CN106332437A | 电镀方法 | 2017.01.11 | 本发明公开一种电镀方法，其用以电镀电路板，电路板具有第一可电镀区及第二可电镀区。第一可电镀区的面积小 |
| 4 | CN106332436A | 电路板及其制作方法 | 2017.01.11 | 本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板包含基材、电路层以及导电材料。基材具有相反的第一表面及第二 |
| 5 | CN106304663A | 图案化线路结构及其制作方法 | 2017.01.04 | 本发明公开一种图案化线路结构及其制作方法，其图案化线路结构适于配置于多层线路基板上。图案化线路结构包 |
| 6 | CN103096635B | 将磁性元件埋置基板内的方法 | 2016.11.30 | 本发明公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶 |
| 7 | CN205643582U | 测试装置 | 2016.10.12 | 本实用新型公开一种测试装置，包括一输送转盘单元、多个测试转盘单元以及多个电性组件。输送转盘单元沿着一 |
| 8 | CN103079361B | 高密度通孔的塞孔方法 | 2016.08.31 | 本发明公开一种高密度通孔的塞孔方法，其包括提供具有数个通孔的基板；涂布感光型防焊漆于基板上，并使感光 |
| 9 | CN105636365A | 转接板的制作方法 | 2016.06.01 | 本发明公开一种转接板的制作方法，包括：提供包括介电层、第一与第二线路层及导通孔的介电核心板，第一与第 |
| 10 | CN103547088B | 具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法 | 2016.05.18 | 本发明公开一种具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法。制造方法包括：提供具有第一表面及第一对位标记的 |
| 11 | CN105578709A | 线路结构及线路结构的制作方法 | 2016.05.11 | 本发明公开一种线路结构及线路结构的制作方法，其制作方法包括下列步骤。提供基材，其包括第一金属层、第二 |
| 12 | CN103491715B | 电路板显影电镀蚀刻设备 | 2016.04.06 | 本发明公开一种电路板显影电镀蚀刻设备，其适于对曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺。电路板显影 |
| 13 | CN103489796B | 元件内埋式半导体封装件的制作方法 | 2016.01.20 | 本发明公开一种元件内埋式半导体封装件的制作方法。提供金属基板。形成一金属层于金属基板上，其中金属层包 |
| 14 | CN103096646B | 内埋元件的多层基板的制造方法 | 2016.01.20 | 本发明公开一种内埋元件的多层基板的制造方法。此方法包含下列步骤。提供具有对位标记的第一基板。第一基板 |
| 15 | CN103096647B | 弯折式印刷电路板的制造方法 | 2016.01.13 | 本发明公开一种弯折式印刷电路板的制造方法。此制造方法包含下列步骤。压合第一粘着层及第一金属层于硬式核 |
| 16 | CN101222820A | 直接埋入被动组件的电路板制造方法 | 2008.07.16 | 在本发明直接埋入被动组件的电路板制造方法中，主要先利用粘着物质依序将隔离层、金属箔层粘着至支撑板之上 |
| 17 | CN101550560A | 一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法 | 2009.10.07 | 本发明涉及一种硫酸铜电解法剥除PCB电镀飞靶夹头残铜处理的方法，具体地说是使用硫酸铜电解的方法来剥除 |
| 18 | CN103096634B | 元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法 | 2015.08.12 | 本发明公开一种元件分散置入治具及分散置入元件于电路板的方法，该元件分散置入治具应用于分散置入元件于具 |
| 19 | CN104684251A | 电路板封装结构及其制造方法 | 2015.06.03 | 本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。该电路板封装结构包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第 |
| 20 | CN104640374A | 移植电路板的方法 | 2015.05.20 | 本发明公开一种移植电路板的方法，其包括下列步骤。提供多个经层偏测试与电性测试确认为良品的子电路板。各 |
| 21 | CN104619130A | 电路板移植结构以及移植电路板的方法 | 2015.05.13 | 本发明公开一种电路板移植结构以及移植电路板的方法。电路板移植结构包括多联电路板、备品电路板、多个备品 |
| 22 | CN203999880U | 电镀挡件 | 2014.12.10 | 本实用新型公开一种电镀挡件，用以配置于一被镀件的一边缘区，电镀挡件包括一绝缘本体，弯折出一凹沟。绝缘 |
| 23 | CN104159401A | 具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法 | 2014.11.19 | 本发明公开一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，其包含下列步骤。提供一基板，基板具有第一表面及第二 |
| 24 | CN104125716A | 电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法 | 2014.10.29 | 本发明公开一种电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法。该电路板成型设备包含承载座、传输装置、 |
| 25 | CN203788563U | 电路板封装结构 | 2014.08.20 | 本实用新型公开一种电路板封装结构。其包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对 |
| 26 | CN203691763U | 插框结构 | 2014.07.02 | 本实用新型公开一种插框结构，适于固定多个板体且包括一框架及至少二卡抵装置。框架包括多个第一插槽、多个 |
| 27 | CN203683704U | 搬移设备 | 2014.07.02 | 本实用新型公开一种搬移设备，包括一飞靶、一第一移动装置、一驱动装置、一天车及一第二移动装置。第一移动 |
| 28 | CN203608465U | 电路板移植结构 | 2014.05.21 | 本实用新型公开一种电路板移植结构，其包括多联电路板、备品电路板、多个备品对位点及多个框架对位点。多联 |
| 29 | CN103635028A | 埋入式元件电路板与其制作方法 | 2014.03.12 | 发明公开一种埋入式元件电路板与其制作方法，该制作方法包含有下列步骤。提供一基材，具有一铜箔层、一承载 |
| 30 | CN103547088A | 具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法 | 2014.01.29 | 本发明公开一种具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法。制造方法包括：提供具有第一表面及第一对位标记的 |
| 31 | CN103489796A | 元件内埋式半导体封装件的制作方法 | 2014.01.01 | 本发明公开一种元件内埋式半导体封装件的制作方法。提供金属基板。形成一金属层于金属基板上，其中金属层包 |
| 32 | CN103491715A | 电路板显影电镀蚀刻设备 | 2014.01.01 | 本发明公开一种电路板显影电镀蚀刻设备，其适于对曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺。电路板显影 |
| 33 | CN203327379U | 电路板成型设备 | 2013.12.04 | 本实用新型公开一种电路板成型设备，其包含承载座、传输装置、定位装置、移动装置与刀具。传输装置用以朝第 |
| 34 | CN203103900U | 供电保护装置及供电系统 | 2013.07.31 | 一种供电保护装置及供电系统。该供电保护装置适于检测电磁接触器的异常状态，其中电磁接触器包括电磁线圈。 |
| 35 | CN203096218U | 保护罩结构 | 2013.07.31 | 本实用新型公开一种保护罩结构，其适于装设于一电极浮板。电极浮板具有一对组装部及一水平部。水平部插设于 |
| 36 | CN103096634A | 元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法 | 2013.05.08 | 本发明公开一种元件分散置入治具及分散置入元件于电路板的方法，该元件分散置入治具应用于分散置入元件于具 |
| 37 | CN103096647A | 弯折式印刷电路板的制造方法 | 2013.05.08 | 本发明公开一种弯折式印刷电路板的制造方法。此制造方法包含下列步骤。压合第一粘着层及第一金属层于硬式核 |
| 38 | CN103096646A | 内埋元件的多层基板的制造方法 | 2013.05.08 | 本发明公开一种内埋元件的多层基板的制造方法。此方法包含下列步骤。提供具有对位标记的第一基板。第一基板 |
| 39 | CN103096635A | 将磁性元件埋置基板内的方法 | 2013.05.08 | 本发明公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶 |
| 40 | CN103079361A | 高密度通孔的塞孔方法 | 2013.05.01 | 本发明公开一种高密度通孔的塞孔方法，其包括提供具有数个通孔的基板；涂布感光型防焊漆于基板上，并使感光 |
| 41 | CN202830212U | 电镀装置 | 2013.03.27 | 本实用新型公开一种电镀装置，其适于对一基板进行电镀制作工艺。电镀装置包括一电镀槽、一夹持件以及多个导 |
| 42 | CN202697047U | 自动化元件嵌入设备 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种自动化元件嵌入设备，其包含可移动的台面、元件承载盘、元件压入装置、第二感光元件与控 |
| 43 | CN202697048U | 元件稳定嵌入设备 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种元件稳定嵌入设备，用以置入一元件于电路板的容置孔中。元件稳定嵌入设备包含电路板缓冲 |
| 44 | CN101599368B | 形成含触媒层电极的方法 | 2012.01.11 | 本发明公开了一种形成含触媒层电极的方法，包括在基板表面上形成导电层、调理基板表面、将基板浸泡至第二溶 |
| 45 | CN101723140B | 可携式电子装置的包装结构 | 2011.09.28 | 一种可携式电子装置的包装结构，其具有盒体，盒体至少包括盖和数个板。板互相连接且包围形成一个开口。盖选 |
| 46 | CN201820744U | 一种固晶机 | 2011.05.04 | 本实用新型提供一种固晶机，包括一本体，本体上方设有一进料系统和一出料系统，进料系统与出料系统之间设有 |
| 47 | CN101740226A | 形成含触媒层的电极的方法 | 2010.06.16 | 本发明公开了一种形成含触媒层的电极的方法，包括蚀刻基板表面、接着将基板浸泡至含有界面活性材料的溶液中 |
| 48 | CN101723140A | 可携式电子装置的包装结构 | 2010.06.09 | 一种可携式电子装置的包装结构，其具有盒体，盒体至少包括盖和数个板。板互相连接且包围形成一个开口。盖选 |
| 49 | CN101685707A | 电化学装置及其制造方法 | 2010.03.31 | 本发明揭露形成含触媒层电极的方法，包括形成石墨化多孔性导电层、选择性调理石墨化多孔性导电层、以及浸泡 |
| 50 | CN101619395A | 一种线路板废化学铜槽液回收金属铜箔的方法 | 2010.01.06 | 本发明涉及一种线路板废化学铜槽液回收金属铜箔的方法，包括以下步骤：取线路板废化学铜槽液及PET填料装 |
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